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晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况,而晶振外壳品质更是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型,经大量观察和分析发现,主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕,侧面裂口和侧面挠曲。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量,是指外壳主要侧面不平行。  

论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜,其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。  

晶体和晶振有哪些明显的差异

1、晶体振荡器的精度不错于晶体谐振器,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器樶精度不错可达到0.5ppm,晶体谐振器樶精度不错只能做到5ppm,且为DIP封装,D封装樶精度不错仅仅只有10PPM。

2、无疑,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。

3、晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,自身可以直接起振。

4、由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。

5、晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器(SPXO);温补振荡器(TCXO);压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO);恒温振荡器(OCXO)。而晶体谐振器只有一种,就是自身。

6,晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论,被动与主动的焊接电路是全部不同的,因晶体振荡器无需外接电容,晶体谐振器需外接电容电阻,如若两者混淆采购,电路将无法正常起振。


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