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金属封装外壳的特性和发展需求

2022-08-28 10:29:35

【一】、金属外壳的特性
随着现代电子信息技术的速度适宜发展,电子系统及设备向大规模集成化、小型化和优良性方向发展。电子封装正在与电子设计及一起,共同推动着信息化社会的发展。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高,因此迫切需要研究和设备性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。
硅铝合金复合材料是金属基复合材料(MetalMatrixComposite)的一种,是以铝为基体,以硅为增强体,按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料。铝硅之间有着良好的润湿性,金属封装外壳在制备过程中没有中间化合物产生,所以硅铝复合材料较好地继承了增强体和基本的优良特性。
硅铝合金复合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、热膨胀系数在确定范围内可调、热传导性能良好,以及较高的强度和刚度,与金、银、铜、镍可镀,与基材可焊,易于精密机加工等性能,符合电子封装技术朝小型化、轻量化、密度好组装化方向发展的要求。硅铝合金复合材料是一种与LTCC,GaAS热膨胀系数相匹配的高导热、强度、电子封装材料,可从系统设计的角度解决机载、弹载与航天工程项目中的整体散热问题。因此,迫切需要通过机械加工、镀覆、焊接等工艺技术攻关研究工作,确定硅铝合金复合材料加工工艺方法及主要技术参数。
由于有源相控阵优良的波束捷变能力及多目标跟能力,相控阵导引头己经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件,其相关技术比较宽泛,包括TR组件外壳精密加工、复合微带电路工艺、陶瓷薄膜电路工艺、LTCC集成技术、表面处理技术、微组装工艺和封装工艺等。其中,精密往往是实现其性能稳定技战术指标的关键。此外,由于以LTCC,GaAs为代表的高发热芯片易发生热失效问题,解决TR组件外壳与高发热芯片之间的热匹配问题也是实现其性能稳定技战术指标的关键环节。
【二】、微波器壳的发展需求
由于许多冲压厂都归属于主机厂,因此,冲压件市场是很不完善和健全的。
但小型冲压件部件市场在南方一些地区非常成熟。从目前情况看,我国冲压件市场存在下列问题:
(1)一些生产能力供过于求,一些主机厂内的冲压厂,放了不行,拿着不能。一年大部分时间生产任务不足,无市场行为。
(2)家电、电器冲压件行业市场竞争激烈。但成气候的有口碑竞争力的企业不多。
(3)认真研究冲压件市场的事无人进行。冲压件市场杂乱无章。
由于上述市场状况,技术发展受到限制,整个行业也落后,表现在:总体水平低,许多行业生产能力过剩,缺少档次技术,技术进步缓慢;材料技术、模具技术、润滑技术和设备水平都处于较低水平,远远不能满足国内生产发展的需求。
传统铝合金材质微波器壳生产加工包括铝合金板料裁剪、冲孔、折弯、攻丝、铆钉冲压等若干个基本环节。由于国内冲压业的技术落后,成品蝶形微波器壳体生产工艺的复杂性和对人员需求众多的特性严重制约产品生产效率和公司的速度适宜发展,目前各公司都在设备自动化设备,以减少人工的投入,依靠自动化控制完成电源壳的生产。

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